金天电路

表面处理：化学沉金
产品层数：4层
最小线宽线径：3/4mil
最小孔径：8mil
成品厚度：1.2mm
Surface Finishing：Immersion gold
Product Layer：4 Layer 
Line Width Line Spacing：3/4mil
Min Hole Size ：8mil
Board Thickness：1.2mm