表面处理：化学沉金+金手指
产品层数：8层
最小线宽线径：4/6mil
最小孔径：10mil
成品厚度：1.6mm
Surface Finishing：Immersion gold+Gold Finger
Product Layer：8 Layer
Line Width Line Spacing：4/6mil
Min Hole Size ：10mil
Board Thickness：1.6mm
8层+化学沉金+金手指
表面处理：化学沉金+金手指
产品层数：8层
最小线宽线径：4/6mil
最小孔径：10mil
成品厚度：1.6mm
Surface Finishing：Immersion gold+Gold Finger
Product Layer：8 Layer
Line Width Line Spacing：4/6mil
Min Hole Size ：10mil
Board Thickness：1.6mm
