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美国，伊利诺伊州，班诺克本， 2012年8月9日IPC-国际电子工业联接协会发布《IPC-HDBK-850 印刷电路板灌封材料和封装工艺的设计、选择和应用指南》。 新手册对印刷电路板防护材料的覆盖范围极为广泛，作为一个有效的工具，能帮助设计人员和用户选择印刷电路板组件的封装
　　　
美国，伊利诺伊州，班诺克本， 2012年8月9日——IPC-国际电子工业联接协会®发布《IPC-HDBK-850 印刷电路板灌封材料和封装工艺的设计、选择和应用指南》。

新手册对印刷电路板防护材料的覆盖范围极为广泛，作为一个有效的工具，能帮助设计人员和用户选择印刷电路板组件的封装材料。IPC-HDBK-850对所列的每种材料的选择、混合、涂敷和调配等信息都有详细介绍。除此之外，还介绍了维修技巧。

IPC灌封和封装工作组主席，美国道康宁公司的Barry Ritchie说：“在此之前从来没有人对这些材料进行规范。随着电路微型化技术的发展，如精细间距和板载芯片技术，导体间距的缩小导致少许潮湿就可能引 发故障发生。同时象包括航空、军用和汽车等高可靠性产品和便携式产品对可靠性的要求也发生了变化。

多年来，在没有防护材料的规范指导的情况下，很多产品开发商也一直在使用这些防护材料，Ritchie说这本参考指南，将帮助设计人员和制造人员节省更多的时间，因为他们所需的信息都在这本手册中。

本手册共68页，包含50多幅插图，帮助用户更好的理解各种材料的要点。