金天电路

　  软板(FPC)因智能型手机、平板电脑问世而大量成长，台系软板厂台郡、臻鼎、嘉联益、毅嘉、旭软等业者近年来业绩也随之迅速跃升，苹果( Apple)强劲需求更带动软板占台湾PCB产值比重从10%成长至超过20%。不过，据市调机构预估，全球智能型手机、平板电脑迅速普及，成长增幅将放 缓，穿戴式装置也尚未开始放量，整体来看，消费性电子成长力已渐趋成熟，而车载市场因汽车电子化程度提升，可望成为软板下一波大量成长新领域，估计 2015年即可能是软板应用于车载领域开始爆发的年度。   

　　 软板具有轻、薄、可折叠、可挠、外型多样化与可加工等特性，随着移动装置外型设计轻薄化、功能日益繁多，对软板的需求也随之大量增长，软板 (FPC)应用可分为消费性电子、车载、IC载板及其他领域如医疗、工业设备、军用等，消费性电子如智能型手机、平板电脑、穿戴式装置为软板最大量应用领 域，但根据IDC等研调机构资料，由于迅速普及，2014年智能型手机和平板电脑的出货增长步伐将放缓，预估年增幅将比2013年同期减半，而受到产业高 度期待的穿戴式装置和技术正处于早期适应阶段，还无法符合消费者需求，不过长线仍有成长爆发力。   

　　台系软板厂台郡、臻鼎、嘉联益、毅嘉、旭软等业者均直接或间接供应智能型手机、平板电脑软板，特别是苹果三大软板厂在iPhone、iPad强 劲需求带动下，业绩成长幅度相当亮眼，台郡及臻鼎更连年缴出20~30%增长成绩单，上游的软性铜箔基板(FCCL)厂台虹、新扬科业绩也同创新高；在移 动装置趋势与台厂抢占市占率之下，软板占台湾PCB整体产值比重也从10%左右连年增长，至2014年第4季已达20%。

    整体而言，消费性电子市场仍是软板最大的应用领域，不过随着消费性电子市场迅速趋于成熟，智能型手机、平板电脑的全球性爆发成长恐不复见，成长力集中于特 定领域如大陆、东南亚及第三世界国家；而汽车电子化程度提升，将成为软板下一波重要发展机会，据研调机构资料显示，从2009年起车用电子产值每年估将以 10%速度增长，车用安全系统、自动化、动力控制、影音系统等需求也催生软板多样化的应用；同业表示，从国外系统客户情况来看，2015年可能是软板在车 载领域迅速爆发的年度，且国外大厂为降低成本，亚洲将可望取得更多代工订单；目前在车用软板领域中，日本龙头厂旗胜(Mektron)仍占据最重要地位， 台厂则较少涉猎。
资料来源：DIGITIMES