金天电路

电子技术的飞速发展、生产成本的增长、苛刻的企业生存环境，迫使电子企业寻求更节能、更高效、更实际的运营和工作方式和解决方案。为此，IPC中国于7月26日在沈阳天丰国际酒店为东北三省的广大电子企业和专业人士，举办了一场内容丰富的技术交流会。主办单位包括IPC、金天电路、Esamber、MYDATA、日联科技、SGS、参数技术及铟泰公司等国内外知名企业。本次大会邀请了国内外知名人士现场讲解当前电子制造过程中遇到的疑难问题以及如何通过先进的设计、制造、检验、清洗技术和方案，帮产业链上的各个企业一站式解决企业生产中遇到的问题，提高效率！

深圳市金天电路技术有限公司总经理卢伟先生在此次会议中作了“关于工业PCB 加工过程中的可靠性问题探讨”的报告，阐述了什么是PCB、什么是工业PCB、什么是PCB加工过程，让大家从专业的角度了解PCB与工业PCB有什么样本质上的区别，探讨了工业PCB常见的性能指标：Tg温度，介电常数DK，热膨胀系数，耐CAF 离子迁移（Conductive Anodic Filament ）等相关技术性问题。无锡日联科技有限公司市场部总监李育林也作了“微聚焦X射线在电子制造生产工艺中的应用”的相关报告。铟泰科技（苏州）有限公司北方区技术经理廖松涛，阐述了特殊焊料在阶段型焊接和热导界面中的应用的方法。

此次会议会场气氛热烈，为来自全国电子行业的业界人士提供了一个广阔的平台和交流空间，每个报告结束后。在场的嘉宾都会对报告所讨论的问题进行专业的分析与探讨；对于现场提出的不同的企业在生产中遇到的不同的问题，业界与会人士均广泛讨论，共同寻找解决方法。虽然交流会的时间很短，但是收益很大。在场的每一位嘉宾携着希望而来，带着微笑满载而归。