金天电路

表面处理：化学沉金
产品层数：8层
最小线宽线径：3/4mil
最小孔径：4mil
成品厚度：1.6mm
Surface Finishing：Immersion gold
Product Layer：8 Layer 
Line Width Line Spacing：3/4mil
Min Hole Size ：4mil
Board Thickness：1.6mm